Importantes empresas integrarán este jueves y viernes la Feria de Empleabilidad 2023 de Ingeniería UdeC

La iniciativa será inaugurada este jueves 23 de marzo, a las 11:00h, con una ceremonia encabezada por el decano de la Facultad de Ingeniería, Pablo Catalán Martínez, en el sector de Pastos Centrales de la Universidad de Concepción, donde estará ubicada la Feria de Empleabilidad.

Además de las postulaciones a plazas laborales, esta instancia tiene como objetivo que los asistentes obtengan cupos para prácticas profesionales y propuestas de temas para memoria de título ofrecidos por empresas participantes, así como también diversas alternativas de movilidad internacional.

Se espera que la feria sea visitada por un total de mil interesados entre estudiantes y exalumnos de la FI UdeC.

Esta iniciativa, que comenzó a realizarse en 2017, busca generar los primeros acercamientos al mundo laboral de los estudiantes de pregrado, impulsar a los titulados a encontrar su primera experiencia laboral, así como el desarrollo del país ofreciendo a la industria nacional nuevos y futuros talentos.

De igual manera, el foco está en fomentar la presencia de estudiantes de postgrado en la industria, por medio de la realización de pasantías y tesis de postgrado en la industria y potenciar la vinculación entre la facultad con la industria, generando lazos e instancia de colaboración.

Este año, la feria incluye una nueva arista que busca entregar opciones de movilidad internacional que ofrece la universidad. En ambos días se realizarán, de forma paralela, charlas con las empresas e instituciones participantes, como: Synopsys, Codelco, CMPC, Viaja Estudia, EF y Alumni. Estas se llevarán a cabo dentro del espacio de la establecido por la feria. El horario de funcionamiento o atención será desde las 10:00 a 18:00.

Las empresas participantes son: Synopsys, Itaú, CMPC, Techint, Párez & Álvarez, Beneo, GTD, Codelco, Global U Intership, EF, Viaja Estudia, Enseña Chile, además de Alumni UdeC y GearBox, la preaceleradora de la Facultad de Ingeniería.